怎么焊bga芯片(新bga芯片可以直接焊接)

让锡膏达到熔点，将BGA与PCB板有效的焊接在一起，从而达到相应的电气性能，你所说的芯片植锡，它上面有锡球，BGA也可以直接焊接，但必须要上一层助焊膏在焊盘上面，用热风枪让锡球有效的融化达到焊接效果，这样的可靠性比较低；可以先在焊盘上涂上面焊油，再用聂子把BGA芯片手工贴上去，手工贴BGA芯片很需要技术，一定要贴的很正，再过回流焊炉调温度250度就可以，有需要的话，深圳，通天电子可以代加工BGA芯片焊接；和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战在竞争日趋激烈的维修行业，只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊技术，才能适应未来维修的发展方向，使维修水平；bga返修台是模似smt回流焊原理对bga芯片进行返修，焊接可手动自动进行bga芯片对位返修温度实时显示在触屏上；BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊焊接的原理很简单BGA的引脚是一些小圆球直径大约06mm左右，材料是焊锡当BGA元件和PCB板达到180度有铅或者210度无铅时，这些锡球会自动融化；工厂大批量焊接BGA封装的芯片，通常采用SMT工艺，即表面贴装技术首先在PCB上通过相应网板刮锡膏到焊盘，然后贴片机将BGA芯片放置到相应位置，然后过回流炉进行回流焊接，最后冷却；要看芯片的大小而定，小的芯片例如手机的可以直接用热风枪就能拆焊，大的芯片例如电脑的因为芯片太大，用热风枪加热受热不均匀，很难拆下来，必要用到专门的BGA返修设备，现在国内的设备一般都是上下热风，底部红外，3温区的设备，这样拆。

拆下来的BGA芯片，在上面涂适量的助焊膏，涂匀，然后用烙铁将BGA表面的锡渣除去，再用吸锡线除一遍，最后再将芯片用碎布蘸酒精或者洗板水擦干净就好了，芯片表面平滑就可以如果丝印边框无误，可以手动贴装，贴装前在焊盘；BGA的焊接方法，目前比较常用的是采用PCB板的焊盘上印刷锡膏，贴装机贴片，过回流焊的焊接方式这种焊接方式也是共晶焊接的一种；一般都是做钢模，刷焊膏机器贴装后加热焊接手工很难焊接，见过有比较牛的装配技师，用塑料片上打洞，再刷焊膏，手工贴片；我先把温度先有低到高慢慢调过，目的是先把正个植珠网和芯片预热当调到280度的加热一段时间后就开始均匀加入BGA焊油，再把温度慢慢地升高到380度左右，过一段时间锡珠就会在焊油的作用下迅速融焊到芯片的各位脚上这个；间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能厚度和重量都较以前的封装技术有所减少寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高组装可用共面焊接，可靠；把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga焊机的中间部位用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了 取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下 1；这种应该是叫LGALand Grid Array，焊接方法倒是没什么特殊的，也是先在PCB上印锡膏，然后把芯片放上，再过回流炉它比BGA还不好焊，更容易出现虚焊。

要看是新的还是旧的，新的步骤少点，旧的还要拆下来重新植球。

GA芯片虚焊的应急维修 目前流行的摩托罗拉 338cd928诺基亚 8810 等手机的微处理器版本 IC数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有 BGA127返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具，光用热风；如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的风力设置的非常小。